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    Auto Wafer 300 设备是一款专门应用于晶圆键合在线检测的设备,可以显著提升客户产品的良率与质量。它可以对键合晶圆界面的空洞,杂质和分层等缺陷进行无损检测High Throughput高检测效率对于所有量产工厂而言时间是最宝贵的,因此Auto Wafer 300设备采用了最优化的4自动对焦探头结构和高效的晶圆传输方式。Adaptability高适应性我们的Auto Wafer 300可适用于客户不同的环境与规格需求,可满足Class100净化等级,并可根据客户不同的工艺需求进行特殊的产品定制与系统集成。High Level of Automation and Integration 高度自动化与集成度Auto Wafer 300所有的设计方案都是以最佳性能,高分辨率和高检测效率为目标。l  Scanning System 扫描系统扫描机构使用4轴系统,数字线性马达驱动和光学编码器,还使用了惯性平衡装置来有效消除震动,通过震动消除,样品上那种非常狭小而精密的层面可以得以被分辨,设置门限和分析.惯性平衡机构同时也提供了当今市场上最快的图片扫描速度. 高性能高速XY轴线性马达扫描系统.编码器分辨率可达15nm运动控制机构可同时控制X,Y及4个Z轴,同步触发,光学编码器等。l  500MHz带宽高性能脉冲激发装置l  4块集成在工控机内部的数模信号转换卡(ADC卡),采样频率为1.25GSPS,整个系统采用4通道设置,采用数字示波器形式的A扫描波形实时显示及界面捕捉,数据生成,归档,显示当前区域的数据门限信号,多种扫描模式。l  Unique Acoustic Auto Focus 特有的自动聚焦功能具有专利保护的自动聚焦功能(专利号DE102006005449A1, acoustic auto focus 20...
    主要用于单个晶锭的缺陷检测,分析空洞、夹杂物以及样品的大小厚度等数据。它能够检测5-12英寸的硅锭,最高可达400mm的厚度,重量可达75公斤。
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    • 发布时间: 2018 - 01 - 03
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    • 发布时间: 2018 - 01 - 03
      主要用于单个晶锭的缺陷检测,分析空洞、夹杂物以及样品的大小厚度等数据。它能够检测5-12英寸的硅锭,最高可达400mm的厚度,重量可达75公斤。
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